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第606章 零件隐患突现 惜尧逐台筛问题
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花为首款手机的试量产车间里,机器轰鸣声从清晨持续到日暮。

萧朔站在生产线末端的观察台,手里攥着一张生产进度表,眉头微蹙地盯着流水线上不断移动的手机机身。

车间里三十多台机床同时运转,塑料外壳注塑、电路板焊接、零件组装等工序按流程推进。

但从上午十点到下午两点,四小时仅产出两百一十二台整机,距离日均五百台的目标还有不小差距。

“老张,主板焊接的速度还能再提一提吗?”

萧朔走到焊接工位旁,拍了拍组长老张的肩膀。

老张抹了把额头的汗,指了指正在作业的工人:“萧总,工人们已经轮着歇了三次,再快怕焊接不牢,出现虚焊问题。”

萧朔蹲下身,拿起一块刚焊好的主板,对着头顶的照明灯仔细查看,焊点确实还算规整,但焊接时间比预设标准多了三秒。

“调整一下焊枪温度,从三百八十度调到三百九十度,试试能不能把单块主板的焊接时间压缩到十八秒以内。”

他说着,从口袋里掏出笔在进度表上备注:“每小时统计一次数据,有问题立刻告诉我。”

与此同时,车间另一侧的品控区域,宋惜尧正带着五名品控员逐台检测刚下线的手机。

她们面前摆着检测台,上面放着电源测试仪、信号检测仪和按键灵敏度测试仪。

宋惜尧手里拿着一台白色机身的手机,先插入电源测试续航,屏幕亮起后,她依次按下数字键、功能键,手指在按键上反复按压,感受反馈力度。

“按键反馈要统一,不能有的软有的硬,按压时没有卡顿才算合格。”

她对身旁的品控员小李说,同时将这台按键手感偏软的手机放到不合格品筐里。

已经检测完八十台手机,其中三台出现按键问题,两台屏幕显示有暗斑,还有一台无法正常接收信号。

宋惜尧把不合格品集中摆放在桌上,逐一记录问题类型。

当她拿起第八十一台手机时,刚接通电源,屏幕闪烁了两下就熄灭了。

她重新插拔电源,屏幕依然没有反应。

打开手机后盖,宋惜尧发现电池与主板的连接接口处有轻微松动。

她用镊子轻轻拨动接口,再接通电源,屏幕顺利亮起。

“大家注意一下,检测时多增加一项接口松动测试。”

宋惜尧抬高声音对品控团队说:“先接通电源开机,然后轻轻晃动机身,观察屏幕是否会闪烁或熄灭。”

她连续测试了接下来的十台手机,又发现两台存在同样的接口松动问题。

此时,萧朔刚好过来查看品控情况,看到桌上的不合格品,眉头皱得更紧了。

“怎么回事?不合格率这么高?”

“主要是两个问题。”

宋惜尧指着不合格品解释:“一是按键反馈不一致,二是电池接口有松动隐患,刚才晃动测试时,有两台直接黑屏了。”

她拿起一台有接口问题的手机,递给萧朔:“你看,接口处的卡扣弹性不够,组装时如果没有完全卡紧,使用时稍微晃动就会接触不良。”

萧朔接过手机,反复插拔电池,确实能感觉到卡扣的固定力度不足。

“我去跟配件供应商联系,让他们立刻调整卡扣的弹性参数。”

他掏出对讲机,呼叫采购部负责人:“通知电池配件供应商,半小时内来车间一趟,有紧急问题需要协商。”

宋惜尧继续带着团队检测,她把检测流程拆解得更细,从外观划痕、按键反馈、屏幕显示,到信号接收、电池接口,每个环节都制定了明确的判定标准。

萧朔安排完供应商的事,回到品控区域,看着宋惜尧专注检测的样子,拿起另一台不合格的手机开始分析。

“按键问题可能是按键膜的厚度不均匀导致的。”

他用卡尺测量了几个不合格按键的按键膜:“你看,这几个偏软的按键,按键膜厚度比合格的薄了零点一毫米。”

宋惜尧凑过来看了看卡尺读数:“那得让按键供应商重新调整生产参数,确保厚度统一。”

供应商赶到车间时,已经是下午四点。

萧朔带着他们查看了接口松动的电池和厚度不均的按键,把检测数据摆在他们面前。

“接口卡扣的弹性系数必须达到标准值,按键膜的厚度误差不能超过零点零五毫米,明天早上八点前,必须提供改进后的

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