机丶高纯度矽棒丶光刻胶丶光纤丶蚀刻机等等纷纷突破。
现在就差DUV深紫外光刻。
这种光刻机精度太高,涉及到的零部件就超过了十万个,目前已经汇聚了三百多个科研单位,近千家工厂全力协作。
不过如今也到了最后的攻关阶段,预计半年就能完成。
于是,杨学斌的主要精力也转移到了软体上。
计算机可不是光靠硬体就行的,还得有相应的软体配合才行。
实际上早在弯道工程开始之时,他就成立了软体实验室,负责各种软体的开发。
只是因为精力受限,只是偶尔去指导和检查成果。
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