谈判,争取尽快确定融资事项。
华宇特气虽然盈利效果不佳,但依旧可以维持,对于深蓝半导体的融资虽然喜闻乐见,但并不是非常着急,双方谈判还在相互试探。
而与先锋晶圆的谈判,则完全是另一番景象。因8英寸产线闲置、银行贷款利息逐月累加,公司现金流已濒临断裂。他们对深蓝半导体的融资,几乎到了“渴求”的程度。
因为双方都希望尽快完成融资,谈判进行的非常顺利。前期技术团队视察,再加上几轮的谈判,到最后的签约,整个过程才耗费半个月时间。
最终,深蓝半导体融资6亿,获得先锋晶圆25%股权。协议中明确规定,深蓝半导体需在注资到账后10个月内,协助解决8英寸硅晶圆生产线的控制程序;
作为回报,先锋晶圆承诺未来5年,向深蓝半导体供应8英寸硅晶圆的价格比市场低10%,且优先保障深蓝半导体产能所需,若因其他订单导致供货延迟,需赔偿深蓝半导体的停工损失。
另外,深蓝半导体的技术团队可以使用生产线实验新工艺,所产生的费用由深蓝半导体负责。当然,产生的成果也归深蓝半导体所有。
外派两支团队的融资谈判都很顺利,但在家驻守的王世杰却过得不如意。
在他明确拒绝华登国际的融资后,对方并没有放弃。
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